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TYPE-C电源适配器的失效分析方法四

发布时间:2021.08.25 16:49 浏览次数:242
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TYPE-C电源适配器的失效分析方法四
光学显微镜分析技术
光学显微镜是进行电子元器件、半导体器件和集成电路失效分析的主要工具之一。在TYPE-C电源适配器失效分析中使用的光学显微镜主要有立体显微镜和金相显微镜。立体显微镜的放大倍数较低,从几倍到上百倍,但景深大;金相显微镜的放大倍数较高,从几十倍到一千多倍,但景深较小。立体显微镜的放大倍数是连续可调的,而金相显微镜可通过变换不同倍数的物镜来改变显微镜的放大倍数,以适应观察不同对象的需要。立体显微镜和金相显微镜结合使用,可用来进行元器件的外观以及失效部位的表面形状、分布、尺寸、组织、结构、缺陷和应力下的各种烧毁与击穿现象、引线内外结合情况、芯片裂缝、玷污、划伤、氧化层缺陷及金属层腐蚀情况等。
立体显微镜和金相显微镜除了放大倍数不同外,其结构、成像原理及使用方法都基本相似。它们均是用目镜和物镜组合来成像的,立体显微镜一般成正像,而金相显微镜所成的像是倒像。像的放大倍数是目镜和物镜两者放大倍数之积。立体显微镜和金相显微镜均有入射和投射两种照相方式,并且配有 一些辅助装置,可提供明场、暗场、微分干涉相衬和偏振等观察手段,以适应不同观察的需要。此外,还配有照相装置以进行图像记录。
在金相显微镜的观察中,type-c电源适配器样品的制备是非常重要的,应根据观察的目的选取制备适当的观察面,使所要观察的缺陷与观察面相交。有时,还要选取适当的显示剂,以保证所选平面上的缺陷能被清晰地显示出来。如果观察面选取不当,则有时会观察不到所要观察的缺陷。例如,当观察、分析芯片内部的缺陷或测量结深时,由于所要观察的区域是很狭小的,采用直角剖切方法不足以分析所要观察的界面区域,就应该采用具有放大作用的斜角剖截面的方法。

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